在编译原理图时，引脚和连线旁边出现很多红线，提示 error：signal with no driver。
原理图没有加入到Project里。
第一次导入没问题，但是改了个元件的封装，在更新一下（Design—Update SCH），点击导入时出现 Unkown Pin。。。
解决方案一：把第一张PCB删掉，新建一个PCB再倒入。
解决方案二：把改过的元件在PCB中删除，再倒入。
以上问题本应该是没问题的，但是可能是我们使用的盗版软件的原因。
用altium designer画完图编译后，出现几百警告，几乎的所有的都是Off grid pin
画的图在项目中去编译，独立的不能编译，如果文件不在项目中的话，就会出现你说的不在网络的提示。
你的元件没有在原理图上真正形成电气上的连接。
你的元件库没有被软件别。没有你建一个项目文件，把你的原理图放在里去做编译，这样就不会出错了。
是因为你原理图中的元件引脚尺寸和你设置的栅格尺寸不对应，导致系统无法识别而报错，引脚长度尺寸必需设置成栅格尺寸的整数倍！！！你把你做的原理图元件重新再画一遍，再编译，问题解决！！！
双面板应该都有哪些Layer?
Top Layer 顶层铜皮，双面板必须要
Bottom Layer 底层铜皮，双面板必须要
Top OverLayer 顶层丝印，一般需要，也有节约成本不做的。
Bottom OverLayer 底层丝印，一般不需要，底层放原件的话，也可以加。
Top/Bottom Soldermask 顶层底层阻焊层，就是“绿油”，一般需要，也有节约成本不做的。
Mechinical 1/4 机械层1/4，板边以及板内开槽，1无金属化，4有金属化。
Keepout 禁止布线区域，不自动布线的话可以不要。
然而中国的现实是用Keepout做板框成了行规，你要正规地给他们机械层往往还不会做了。
Top/Bottom Pastemask 顶层底层钢板层，如果要批量焊接SMD器件的板子，需要定做钢板，这两层不在PCB上，是生产需要的工装.
Multilayer 多层，在所有层上都存在的东西，比如直插器件的焊盘，这层一般是必须的，不要试图关闭它。
在用 Altium design 进行规则检测的时候 出现Un-Routed Net Constraint错误 这是什么意思啊 怎么解决
Un-Routed Net Constraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。即检查没有布线的网络。
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